瑞声科技与创晟半导体达成战略合作

近日，瑞声科技与高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司（以下简称“创晟半导体”）宣布达成战略合作。双方将在车载信号传输处理方面深度合作，持续为客户和终端市场(shìchǎng)提供更优质和多样化的(de)方案，共同推动座舱智能化、数字化的创新(chuàngxīn)与发展(fāzhǎn)。

车载声学系统已成为汽车智能座舱沉浸感与交互体验升级的关键支撑。如全景环绕声、分区语音识别、降路噪、AVAS等相关音频应用需求愈发普遍。整车音频节点(jiédiǎn)数量从2014年(nián)的2个节点发展(fāzhǎn)到平均6个节点以上，随着(suízhe)RNC算法的量产(liàngchǎn)落地，整车将可能应用8个以上音频节点。

而伴随整车音频节点的需求增多(zēngduō)，车载音频总线的设计和布局也面临了更大的挑战：如数据传输量变大，数据带宽要求变高；各类(gèlèi)音频算法对延迟要求变高；车辆线束数量增多，整车布线难度(nándù)增大；复杂远距离(yuǎnjùlí)布线带来的EMC/EMI问题等。

在(zài)高速多媒体车载总线研发及商业化面临诸多难点的(de)背景下，创晟半导体成立不到2年便推出了行业领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列。该产品(chǎnpǐn)具备低延迟(yánchí)、高带宽、电缆供电、便于(biànyú)整车布线以及出色的EMC/EMI性能等优势，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品，并预计于2025年7月正式量产。

创晟半导体(bàndǎotǐ)董事长Sophia表示：“创晟半导体核心(héxīn)团队深耕行业20余载，历时两年首批(shǒupī)送样产品即获得了行业领先客户的高度认可。同时，公司在(zài)研MBUS1.0plus系列将适应于下一代E/E架构，进一步突破传输速度与节点容量限制，可满足更多市场需求(shìchǎngxūqiú)。”

瑞声科技战略投资部负责人马岩表示：“如何高效实现座舱各个节点信号高速准确(zhǔnquè)传输、如何通过数字化助力整车平台化的(de)开发并减少繁杂的底层(dǐcéng)线束，是行业发展的重要基础条件。创晟团队团队在(zài)车载(chēzài)信号传输处理方面有着丰富的设计、产品及市场经验，我们相信创晟将会为行业座舱数字化等方面贡献系列优秀产品。作为车载领域系统(xìtǒng)级声学方案提供商，此次与创晟的战略合作，有利于完善公司从硬件、算法到芯片等关键及底层技术的布局。未来双方将深度整合各自优势资源(zīyuán)，持续为客户和终端市场提供更优质(yōuzhì)和多样化的方案。”

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